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芯片封装胶水品牌排行榜 ...希望具体些,如,原料:芯片,支架,金线,胶水等,不同...

更新:2023年07月31日 20:20 好一点

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各位大神,bga芯片封装胶水用的什么胶?

就是IC底部填充胶,经常会应用于:bga芯片,IC智能卡芯片,CPU智能颤拆卡芯片封装密封,如果有需要,可以看下汉思的芯片包封胶水,拥有良好的防潮,绝缘性;固化后胶体清洞纤收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定;耐高低温,耐化学品腐蚀性答仿能优良;表干效果良好;符合RoHS和无卤素环保规范。

封装胶水怎么使用?求详细说明


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封装胶水使用说明

1. 被粘接表面必须清洁、干燥、无杂质。

2. 被粘接工件必须有一面是透光的。

3. 将无影(UV)胶适量的涂于一个工件表面,然后将另一个工件合拢压紧,排尽气泡。

4. 用UV灯在工件透光的一面照射,使无影(UV)胶固化。

5. 如果是桥式固定,只需在工件表面涂胶,并用UV灯照射固化即可。

6. UV光照射时间:视UV光源的光强度及功率而定。

平面粘接:低强度UV光源(4~16mw/cm2)照射时间>60秒;

点 粘 接:中高强度则搭数UV光源(30 mw/cm2以上)照射时间>30秒。

7. UV光源与工件的距离会影响无影(UV)胶的固化深度和强度,如光源距工件较远,应适孙首当延长照射时间。

8. 用于桥式固定,如胶层较厚,也应适当加长光照时间。

9. 胶层厚度会影响到无影(UV)胶的粘接质量(强度、外观、内应力),因此,涂胶后被粘接零件务必要压紧,被粘工件的表面一定要保证平整、光洁,如凹凸不平,会造成胶层厚薄不均,在同样强度UV光的照射下,也会因固化不均匀而出现粘接质量问题。

10.天枝尘佑系列无影(UV)胶相匹配的光源:UVA365nm

光源强度:冷光灯4~16mw/cm2

手持光源>30 mw/cm2

东莞汉思化学很高兴为您解答

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1、芯片是否采用大晶片或采用什么品牌芯片;
2、支架采用什么材质,有的是铜材,有的是铁材;
3、支架镀层厚度与材质,主要是镀银厚度;
4、胶水配比,从内应力、吸水率、透电率等方面考虑;
5、采用什么线焊接,最好是金线焊接悔滑,有部分用的是镀金铜线,有的甚至采用的是铝线;
6、封装工艺上长烤与短烤时间与温度的控碧橘腊制,胶体有没有分层;
7、可靠性方面,包括光通量、光照度、功率因素、显色指数、寿命等方面;
8、伍乱点亮时LED的温升等

半导体封装胶水推力多大


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粘度 是用来定义流体内部(流动)阻力大小的一个专业术语,由分子吸引力引起的流体内部摩擦,使其阻挡流动倾向。
当施加一个(剪切)外力与流体上,就可以观测到这个阻力大小;阻力越大,需要越大的剪切外力去驱使流体流动;这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。
单位: cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s
不同的剪切外力作用下,按受到阻力变化状况(粘度)将流体可以分为:
1. 牛顿流体: 粘度与剪切速率和时间无关,典型的是气体,水
2. 非牛顿流体: 粘度与剪切速率&压力相关,不裤困芦同条件下,粘度会变化,比如导电胶,石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“
- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体,具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法:
原理:通过转子转动流体,粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关,通过检测转子受力换算出样尺槐品粘度
胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪,前者是市场应有广泛,价格实惠;后者准确性和再现性出色,但价格是前者的几倍
-2.1)Brookfield 粘度仪
Broofield 粘度仪市场占有量大,精度在±1.0%的全量程范围内, 重现性在±0.2% , 工作温度范围从5°C到80°C,基本可以满足市场测试需求
Brookfield 粘度仪胡带原理
Brookfield 的根据测试设备型号不同,转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品:
- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度,
-目前常用的一套是:DV2THBCP(工作台)+ CPA51(转子)
希望可以帮到你

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