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就是IC底部填充胶，经常会应用于：bga芯片，IC智能卡芯片,CPU智能颤拆卡芯片封装密封，如果有需要，可以看下汉思的芯片包封胶水，拥有良好的防潮,绝缘性；固化后胶体清洞纤收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定；耐高低温,耐化学品腐蚀性答仿能优良；表干效果良好；符合RoHS和无卤素环保规范。

封装胶水使用说明

1. 被粘接表面必须清洁、干燥、无杂质。

2. 被粘接工件必须有一面是透光的。

3. 将无影(UV)胶适量的涂于一个工件表面，然后将另一个工件合拢压紧，排尽气泡。

4. 用UV灯在工件透光的一面照射，使无影(UV)胶固化。

5. 如果是桥式固定，只需在工件表面涂胶，并用UV灯照射固化即可。

6. UV光照射时间：视UV光源的光强度及功率而定。

平面粘接：低强度UV光源（4～16mw/cm2）照射时间＞60秒；

点 粘 接：中高强度则搭数UV光源（30 mw/cm2以上）照射时间＞30秒。

7. UV光源与工件的距离会影响无影(UV)胶的固化深度和强度，如光源距工件较远，应适孙首当延长照射时间。

8. 用于桥式固定，如胶层较厚，也应适当加长光照时间。

9. 胶层厚度会影响到无影(UV)胶的粘接质量（强度、外观、内应力），因此，涂胶后被粘接零件务必要压紧，被粘工件的表面一定要保证平整、光洁，如凹凸不平，会造成胶层厚薄不均，在同样强度UV光的照射下，也会因固化不均匀而出现粘接质量问题。

10.天枝尘佑系列无影(UV)胶相匹配的光源：UVA365nm

光源强度：冷光灯4～16mw/cm2

手持光源＞30 mw/cm2

东莞汉思化学很高兴为您解答

1、芯片是否采用大晶片或采用什么品牌芯片；
2、支架采用什么材质，有的是铜材，有的是铁材；
3、支架镀层厚度与材质，主要是镀银厚度；
4、胶水配比，从内应力、吸水率、透电率等方面考虑；
5、采用什么线焊接，最好是金线焊接悔滑，有部分用的是镀金铜线，有的甚至采用的是铝线；
6、封装工艺上长烤与短烤时间与温度的控碧橘腊制，胶体有没有分层；
7、可靠性方面，包括光通量、光照度、功率因素、显色指数、寿命等方面；
8、伍乱点亮时LED的温升等

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。
当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。
单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s
不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：
1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水
2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不裤困芦同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“
- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：
原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样尺槐品粘度
胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍
-2.1)Brookfield 粘度仪
Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求
Brookfield 粘度仪胡带原理
Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：
- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，
-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）
希望可以帮到你