电路板封ic芯片用什么胶？

今天好一点小编整理了电路板封ic芯片用什么胶？相关信息，希望在这方面能够更好帮助到大家。

本文目录一览：

• 1、电路板封ic芯片用什么胶？
• 2、国产植筋胶有哪些品牌
• 3、什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?

电路板封ic芯片用什么胶？

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1.
清洁待封装电子部件。
2.
用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3.
紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

国产植筋胶有哪些品牌

1、喜利得植筋胶

喜利得植筋胶用于混凝土结构植筋加固，特别是重要，悬挑构件，承重动力作用的结构，构件等；特别是用于大直径与埋深（如搭接）的植筋与紧固。

2、普克

普克公司主营范围：植筋加固系列、碳纤维加固系列、粘钢加固类系列、裂缝修补类系列、锚栓锚固系列。

普克坚持执行ISO9001质量管理体系，拥有完善的材料检测能力，全面保障产品质量和改进产品性能。

3、施邦

SHB-601专业工程加强型注射式植筋胶系A、B双组分高强复合型环氧树脂胶粘剂，使用专用的注射枪注射，两组分在可更换的静态混合器中充分混合直接注入钻孔内。

具有凝固迅速、锚固力强形同预埋、无膨胀应力、抗震性能好、无需配胶使用方便快捷、抗老化、耐介质（酸、碱、水）性能好等特点。

扩展资料

植筋锚固胶特点

1、室温固化、强度高、粘接力强、耐久性好。

2、抗老化及耐酸碱性好。

3、耐水、耐其它介质性能优良。

4、甲,乙组份配胶比例宽、便于现场操作。

5、如同预埋，后置钢筋具有优越的荷载一位移特性。

6、耐热性好，可埋筋后进行焊接。

参考资料来源： 百度百科-植筋胶

参考资料来源： 施邦-SHB-601专业加强型注射式植筋胶

参考资料来源： 普克-关于普克

参考资料来源： 百度百科-喜利得植筋胶

什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?

底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、*、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解决方案，很高心为您解答

以上，就是好一点小编给大家带来的电路板封ic芯片用什么胶？全部内容，希望对大家有所帮助！